SK하이닉스가 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장을 짓는다. 당장 HBM 공급량이나 가격을 바꾸기보다는 미국 고객과 가까운 곳에서 제품을 패키징·검증하는 현지 공급망 경쟁이 강화될 전망이다.

SK하이닉스는 지난 27일(현지시간) 인디애나주 웨스트라피엣에서 AI 메모리 첨단 패키징 생산시설 착공식을 열었다. 투자 규모는 40억달러 이상이며 2028년 10월 클린룸을 개설하고 2029년 하반기 차세대 HBM 양산을 시작하는 일정이다.

국내에서 생산한 웨이퍼를 인디애나 공장으로 보내 첨단 패키징과 테스트를 거친 뒤 미국 고객사에 공급하는 구조다. 생산라인과 함께 첨단 패키징 연구개발 테스트베드도 구축해 고객사·대학·협력업체와 시제품 제작과 성능 검증을 진행한다.

현재 HBM 수급에 미치는 영향은 제한적이다. 양산까지 약 3년이 남았고 웨이퍼 생산시설이 아닌 후공정 중심 공장이기 때문이다. 다만 미국 AI 반도체 고객사와의 거리가 가까워지면 제품 인증과 맞춤형 개발 기간을 줄이고 공급망의 지역 편중을 완화하는 효과를 기대할 수 있다.

HBM 시장에서는 제품 성능뿐 아니라 안정적인 공급 능력과 고객 공동개발 역량이 경쟁 요소로 부상하고 있다. 삼성전자와 마이크론은 올해 HBM4 양산을 발표했고 SK하이닉스도 2분기부터 HBM4 공급을 시작했다. SK하이닉스는 주요 고객사 약 10곳과 장기공급계약을 체결한 상태다.

미국 정부는 반도체지원법에 따라 이 사업에 최대 4억5800만달러의 직접 보조금과 최대 5억달러의 대출을 배정했다. SK하이닉스는 현지 소재·부품·장비 공급업체 후보로 100여곳을 검토하고 있으며 건설과 가동 과정에서 직간접 고용 약 7000명을 예상하고 있다.

웨이퍼 생산이 국내에서 유지되는 만큼 생산 기반이 곧바로 미국으로 이전된다고 보기는 어렵다. 다만 패키징 연구개발과 고객 검증 기능이 미국에 자리 잡으면 HBM 산업의 무게중심은 국내 생산과 미국 후공정을 연결하는 분업 구조로 넓어질 수 있다. 향후 시장 변화는 공장 건설 속도와 수율 확보, 미국 고객사의 제품 인증 여부에 좌우될 전망이다.